解决方案

行业痛点

• 动力电池包能量密度提升导致发热量增大
• 电芯温差影响电池寿命与安全性

技术方案

• 高导热硅胶片（6 W/m·K）用于电芯与液冷板间导热
• 导热结构胶固定电芯并建立导热路径

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行业痛点

• MOSFET/IGBT 功率器件热流密度高
• 高温环境影响控制精度与可靠性

技术方案

• 导热硅胶片直接贴附功率器件
• 导热硅脂填充散热器界面降低接触热阻

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行业痛点

• 5G 芯片功耗高，发热集中
• 轻薄化设计散热空间受限

技术方案

• 高导热石墨片 + VC 均热板组合
• 单组份导热凝胶点胶于 SoC

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行业痛点

• 5G 高频段功率放大器发热密集
• 户外环境温差大

技术方案

• 高导热垫片（8 W/m·K）传导至散热器
• 导热灌封胶防护电路板

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行业痛点

• 高频信号易受电磁干扰影响
• 需要同时解决散热和 EMI 问题

技术方案

• 导热吸波垫片（1.0-3.0 W/m·K）兼具导热和吸波功能
• 贴附于 5G 模组和射频器件

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行业痛点

• 机载设备高可靠性要求
• 密闭舱室散热条件恶劣

技术方案

• 宇航级导热材料（-55°C~125°C）
• 低挥发配方满足真空环境

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